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江苏长晶科技股份有限公司成立于2018年11月29日,注册地位于中国(江苏)自由贸易试验区南京片区研创园腾飞大厦C座13楼,法定代表人为杨国江。公司是一家专业从事半导体产品研发、生产和销售的企业,主营成品(分立器件、电源管理IC)和晶圆两大类产品,覆盖二极管、三极管、MOSFET、IGBT单管/模块、第三代半导体以及电源管理IC等,产品应用于消费电子、工业控制、汽车电子和新能源等领域 [11] [16] [19]。 该公司通过“并购+自建”的战略,实现了从Fabless(无晶圆厂)模式向IDM(垂直整合制造)模式的转型 [9] [11]。公司于2020年收购海德半导体并投资设立长晶浦联封测基地,于2022年收购新顺微整合5吋、6吋晶圆制造平台 [11] [15] [17]。公司年销售产品超过300亿颗,拥有已授权专利235件(发明专利80件)及113件集成电路布图设计专有权,知识产权总数达396件,产品系列和型号超20000个。公司曾入选“中国半导体功率器件十强企业”,2022年8月入选国家级专精特新“小巨人”企业名单,并于2025年再次获评国家级专精特新“小巨人”企业,同年获“2025中国汽车芯片优秀供应商”奖及英国国家质量保证有限公司(NQA)颁发的IATF 16949汽车质量认证 [9] [18-20]。公司已推出超3500款通过AEC-Q认证的车规级产品 [11] [17]。 曾于2022年9月向深交所创业板提交IPO申请并获受理,后于2023年9月主动申请撤回,上市审核终止 [6] [11] [17]。2025年8月,完成了由江苏当地国资投资的亿元级别C轮融资 [12-13]。2026年1月15日,在江苏证监局办理辅导备案登记,重启上市进程 ![]() |
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