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南京半导体“小巨人”完成IPO辅导 (2026年5月)
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《二度冲刺 IPO：长晶科技的资本棋局与功率半导体国产替代关键战》
《IDM 模式制胜：长晶科技全产业链协同，构建功率半导体 “成本 + 技术” 双壁垒》
《车规级突破：长晶科技 3500 + 认证产品，打造国产汽车芯片 “新名片”》
《研发驱动创新：长晶科技近 400 项知识产权，构筑功率半导体技术护城河》
这颗“南京芯”，赋能千行百业 (2026年3月)
《供应链自主可控：长晶科技 IDM 模式破解半导体 “卡脖子” 难题》
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功率半导体厂商拟重启IPO
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